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HY-9101导热硅胶|高导热硅脂|导热灌封胶|导热硅脂
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产品介绍
HY-9101导热硅胶产品性能指标。 密度 g/cm 2.5 导热系数 W/m.k 1.2 工作温度℃ -60~200 锥入度(25℃) 0.1mm 300±18 油离度 (200℃,24h)% ≤3.0 挥发份 (200℃,24h)% ≤2.0 体积电阻率 Ω?cm ≥1.0×1015 电压击穿强度 KV/mm ≥9.0 分子式 mSiO2·nH2O 粘度 白色膏状 注:以上数据位室温25°。湿度55%以上固化7天后所测。 二:产品说明 1、产品特点: 本产品大部分采用进口原料生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷合制而成。产品具有优异的导热性和绝缘性,使用温度为 -50 ℃ — 200℃ ,良好的施工性能。 2、典型用途: 广泛用于电子元气件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三级管,可控硅元件二极管与基材接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。 3、使用工艺 清洗待途复表面,然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂表面即可。注意施工表面应该均匀一致,只要薄薄一层即可。 4、 注意事项: 导热硅脂不是涂的越多越好,而是保证填满间隙的前提下越薄越好。 5:贮存及运输  1)避免挤压,碰撞或硬划伤  2)防止高温,雨淋或阳光直射  3)保存条件: 15~25 ℃ 湿度<55%RH  4)保存期:在原包装内上述条件下为6个月  5)此产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 6)包装规格 :2KG/5瓶/箱 7:重要说明   本产品使用效果会受到贮运条件、操作工艺、工作环境、基材特性等客观因素的影响,因此,在使用过程中如有问题请及时与我公司联系。